最新文章

量測與 CPO 測試需求大!致茂首季每股賺 9.12 元,毛利率衝上 63%

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:08 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件

量測儀器大廠致茂今(30 日)舉辦法說會,並分享公司 2026 年第一季合併營收為新台幣 118.6 億,季增 38%、年增 73%;歸屬本公司業主之淨利為 38.64 億,季增 52%、年增 82%;總體淨利達到 39.48 億新台幣,佔營收比重約 33%,季增 49%、年增 83%;毛利率達 63%,每股盈餘  9.12 元。 繼續閱讀..

國巨 AI 高峰會拚轉型高階客製化!陳泰銘:AI 所有應用「絕不缺席」

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:19 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 材料、設備

被動元件大廠國巨今日舉辦「2026 國巨集團人工智慧高峰會」,董事長陳泰銘表示,國巨已從過去以標準品為主的營運模式,成功轉型為專注客製化與高階特殊品,未來將營運重心將放在高門檻、高客製,以及具有成長性的高端市場,並強調國巨在 AI 所有的應用領域絕對不會缺席。

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定義未來 AI 晶片封裝規則,淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

人工智慧(AI)浪潮席捲全球,帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長,推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而,隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大,晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長,使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力,台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸,台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS( Chip-on-Panel-on-Substrate),這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革,預計將於 2026 年啟動測試線,並在 2028 年邁入量產,重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。

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HVDC 導入加速,台達電 ±400V 率先出貨、800V 蓄勢

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:56 | 分類 材料、設備 , 零組件

隨 AI 資料中心電力需求快速攀升,電源架構正由傳統設計轉向高壓直流(HVDC)。台達電指出,目前市場同時推進 ±400V 與 800V 兩種直流架構,其中 ±400V 因與既有系統相容性較高,導入速度相對較快,預期今年將有出貨;800V 架構則仍處驗證與建置階段,預計隨新一代平台於明年逐步放量。 繼續閱讀..

曾被寄予厚望,Vision Pro 如今似乎走向沉寂

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:47 | 分類 Apple , xR/AR/VR/MR

蘋果 Vision Pro 的後續發展,近來愈來愈不樂觀。據《MacRumors》報導,蘋果目前雖未正式終止這款頭戴裝置產品線,市面上也仍在販售搭載 M5 晶片的版本,但內部負責 Vision Pro 的團隊已陸續被分散到其他專案,現階段也看不到下一代機種的明確規畫。若從產品推進節奏來看,這款原本被視為蘋果空間運算起點的裝置,似乎正逐步淡出發展主軸。

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聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點,布局兩種先進封裝因應市場需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示,受惠於雲端服務供應商(CSP)對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增,聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估,並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作,全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

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台達電 Q1 營收年增 34%,毛利率 37% 創高

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:21 | 分類 財經 , 零組件

台達電今日舉行 2026 年第一季法人說明會,受惠 AI 資料中心需求帶動,第一季合併營收達新台幣 1,593.53 億元,年增 34%,毛利率 37%,,每股盈餘 7.91 元。台達電指出,主要成長動能來自雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出,帶動電源與資料中心相關業務需求明顯提升。 繼續閱讀..