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美銀:台積電建立護城河太強大,馬斯克 Terafab 計畫難以撼動與競爭

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 20:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

面對全球對高階晶片需求持續白熱化,科技大廠正積極尋求對供應鏈的絕對掌控權。根據最新消息指出,特斯拉執行長 Elon Musk 近期提出了一項名為 「Terafab」 的半導體設施計畫,意圖打造一個高度垂直整合的晶片製造帝國。然而,針對這項野心勃勃的計畫,被外資美銀的最新分析報告表示,由於該計畫面臨極高的執行風險、驚人的建廠成本以及漫長的開發時程,預期將不會對全球晶圓代工龍頭台積電產生重大的競爭衝擊。

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雲豹能源跨足燃料電池,得標中油 SOFC 案布局分散式電力

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 17:51 | 分類 燃料電池 , 能源科技 , 零組件

隨著 AI 資料中心用電需求快速攀升,穩定且低碳的電力來源成為產業關鍵。雲豹能源今宣布,取得台灣中油「高溫固態氧化物燃料電池(SOFC)」建置標案,得標金額達新台幣 6,360 萬元,將於中油高雄廠區打造全台首座國營事業 SOFC 示範案場,預計今年底完工,正式跨足分散式發電領域。 繼續閱讀..

需求轉弱、供給壓力加劇,下修 2026 年全球筆電出貨至年減 14.8%

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 17:25 | 分類 筆記型電腦 , 處理器 , 電腦

根據 TrendForce 最新筆電產業調查,近期全球筆電出貨量進一步明顯轉弱的跡象浮現,TrendForce 在預期終端消費動能惡化、供應鏈成本持續墊高的雙重影響下,正式更新 2026 全年筆電出貨預測,從年減 9.2% 下修至年減 14.8%,以反映產業進入更深層的調整階段。

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美國科技股漲勢來自 30% 個股!元大納斯達克精選 ETF 自 4/8 開募

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 17:08 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

美股過去兩年牛市,那斯達克指數(Nasdaq)漲逾 50%,但並非每一檔都漲,實際只有 30% 個股貢獻漲幅,為鎖定引領股市成長的科技類股,元大投信與那斯達克指數公司合作,共同推出「元大納斯達克精選」(009820),預定 4 月 8 日展開募集。

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瞄準 AI 伺服器需求,牧德四線電測機量產,今年新產品陸續推出

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:37 | 分類 半導體 , 封裝測試

牧德董事長汪光夏表示,公司 2026 年將進入新產品密集推出期,其中歷時長時間開發的四線電測機已正式推出,並鎖定 AI 伺服器與高階 PCB 應用市場;同時,半導體檢測設備也陸續進入出貨與驗證階段,整體產品線正由研發轉向放量成長。 繼續閱讀..

全球先進記憶體廠樂了!JEDEC 這項決定將影響 AI 記憶體策略布局

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,對高效能記憶體的需求日益攀升。全球固態技術協會(JEDEC)近期已正式展開討論,計畫放寬全球 HBM 的高度標準限制。這項重大決議預計將 HBM4 的堆疊高度上限放寬至 900 微米(0.09公分),藉此支援針對現代 AI 功能關鍵的 16 層及 20 層 DRAM 堆疊技術發展。此舉不僅將解決現有製程的物理瓶頸,更將深刻影響全球半導體封裝設備商的競爭態勢與記憶體大廠的策略佈局。

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