最新文章

美光邀請函曝光 26 日舉行銅鑼廠機台進駐典禮，與力積電交易進入新階段
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 21:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球記憶體大廠美光（Micron Technology）近日發出一封標註機密的官方邀請函，正式宣佈將於 2026 年 3 月 26 日舉行美光台灣銅鑼廠機台進駐典禮。這封邀請函不僅象徵著美光在台灣的產能擴張邁出關鍵一步，更讓力積電（PSMC）日前宣布出售銅鑼廠房予美光的重大戰略交易案，有了最實質的進展與落實。

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鄭麗君夫婿持股旺宏超越董座，近來股價翻漲預估獲利可觀
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 20:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

負責台美關稅議題談判的行政院副院長鄭麗君與其丈夫沈學榮，因名下擁有可觀的事業投資、不動產、股票及金融資產而備受市場矚目。根據監察院最新申報資料顯示，沈學榮名下交付信託的旺宏股票高達3萬4170張，若以近期收盤價99.7元估算，其持股市值一舉突破34億元。更令人訝異的是，沈學榮持股大幅超越旺宏董事長吳敏求，已連續逾5年穩居旺宏最大的個人股東。

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台灣大攜長問科技共研全新黑科技 AI 語音辨識模型「myVoca」
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 17:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技生活 , 財經

台灣大哥大今日宣布攜手合作夥伴長問科技，共同發表國內首款支援中、台、英、客語混合辨識的最新 ASR（Automatic Speech Recognition，ASR）模型「myVoca」，展現「更節省、更精準、更快速」的三大核心優勢，號稱在算力效能、精準度與辨識速度皆超車國際 OpenAI Whisper-large-v3 模型，是最懂台灣語的多語混合辨識模型。

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印度將推動新一輪手機獎勵計畫，蘋果 iPhone 及供應鏈將能進一步受惠
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 17:00 |
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分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據外媒報導，印度政府目前正在起草新一輪的智慧型手機製造獎勵措施，計畫將政府的補貼發放與企業的 「產品出口量」 以及 「在地化零組件使用率」 進行深度結合。此舉被外界視為印度積極擴張其科技製造版圖的重要一步，預計將使包含蘋果、三星及其相關供應鏈廠商大幅受惠。

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漢翔複合材料搶進法國展會，首次展示自家複材技術布局市場
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 16:30 |
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分類 尖端科技 , 航太科技

航太業大廠漢翔受台灣複材公會邀請，於 3 月 10 日至 12 日期間，以「台灣館」聯展方式，參與法國 JEC 世界複合材料展 (JEC World 2026)。此為漢翔首度於該展向世人公開自家技術與產品，藉由全球最具指標性的複材展會，凸顯其拓展國際市場的競爭潛力。

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美啟動 301 調查，連賢明：稅率無上限、韓國也不敢對抗
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 16:30 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易

美國對等關稅法源失效後，宣布對台灣等國啟動 301 調查。近期國內對於台灣如何因應美國關稅政策，意見眾多，中經院院長連賢明今天指出，301 條款的懲罰稅率沒有上限，韓國也不敢真的和美國對抗關稅，近日已開始為赴美投資鋪路。 繼續閱讀..

日月光攜手成大深化產學合作，共研中心展現 AI 封裝與綠能轉化實力
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 16:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

日月光半導體與國立成功大學於 12 日在日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。雙方延續自 2024 年以來的合作默契，2026 年聚焦於「能源管理（Energy Management）」與「硬體規格（Form Factor）」兩大核心領域，展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。

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