美國「財星雜誌」本月公布 2025 年漢克年度痛苦指數,委內瑞拉在 178 個國家中列在首位,為全球最痛苦的經濟體,台灣以 2.1 分的痛苦指數,被評為 2025 年全球最幸福經濟體。
2025 漢克年度痛苦指數出爐,台灣登最幸福經濟體 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:20 | 分類 國際金融 , 財經 |
三星 SK 海力士警告:AI 熱潮延長記憶體供應危機,產能預訂滿到 2027 年 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
韓國記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士今日示警,人工智慧需求持續飆升,全球記憶體市場面臨前所未見的供應吃緊,且這波缺貨潮可能延續更長時間。 繼續閱讀..
定義未來 AI 晶片封裝規則,淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit |
人工智慧(AI)浪潮席捲全球,帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長,推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而,隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大,晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長,使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力,台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸,台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS( Chip-on-Panel-on-Substrate),這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革,預計將於 2026 年啟動測試線,並在 2028 年邁入量產,重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。
曾被寄予厚望,Vision Pro 如今似乎走向沉寂 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:47 | 分類 Apple , xR/AR/VR/MR | edit |
蘋果 Vision Pro 的後續發展,近來愈來愈不樂觀。據《MacRumors》報導,蘋果目前雖未正式終止這款頭戴裝置產品線,市面上也仍在販售搭載 M5 晶片的版本,但內部負責 Vision Pro 的團隊已陸續被分散到其他專案,現階段也看不到下一代機種的明確規畫。若從產品推進節奏來看,這款原本被視為蘋果空間運算起點的裝置,似乎正逐步淡出發展主軸。
